海思麒麟芯片明年回归？假的！
<div id="content"><p></p><div class="img_box" id="id_imagebox_0" onclick=""><div class="content_img_div perview_img_div"><div align="center"></div></div></div><strong>传海思麒麟芯片明年回归</strong><p></p><p><strong>华为回应称不实消息</strong></p><p>现在华为发布的手机，大多采用的是高通骁龙 4G 处理器，自家的麒麟芯片由于受到制裁的原因，迟迟不能采用，也不能发布。<strong>近日有数码博主爆料称，明年会有麒麟芯片回归，而且现在进度还算顺利，流片已经完成，等待最终落地，另外 5.5G 应该也在研发之中。</strong></p><p><strong>今日据全天候科技报道，华为方面对此回应称是 " 不实消息 "。</strong></p><p></p><div class="img_box" id="id_imagebox_1" onclick=""><div class="content_img_div perview_img_div"><div align="center"></div></div></div>一直以来，海思麒麟芯片都是华为手机主打特性之一，尤其是近几年，麒麟芯片逐渐赶上国际一线水平，成为华为引以为傲的特色。<p></p><p></p><div class="img_box" id="id_imagebox_2" onclick=""><div class="content_img_div perview_img_div"><div align="center"></div></div></div>但由于一系列外部因素，麒麟芯片无法设计生产，目前处于断更状态。现如今华为在介绍手机时，也对处理器平台一笔带过，主要还是因为芯片已经不是自家的，而且往往也会有所限制。因此，华为在发布新机时，将更多的笔墨用在产品生态、设计优势的介绍上，比如 Mate50 系列的超空间存储压缩技术、十档可变光圈、文件超级中转站等。<p></p><p><strong>荣耀 MagicOS 暨旗舰新品发布会官宣</strong></p><p><strong>MagicOS 7.0、新一代折叠屏设备来了</strong></p><p>今日上午，<strong>荣耀官方旗舰店官微正式宣布，将于 11 月 22 日 - 23 日召开 MagicOS 暨旗舰新品发布会。</strong>荣耀官方表示，此次发布会将以 " 凤凰新生，展翅高飞 " 为主题，而图片上也能看到一直正在展翅飞翔的凤凰。</p><p></p><div class="img_box" id="id_imagebox_3" onclick=""><div class="content_img_div perview_img_div"><div align="center"></div></div></div>根据此前的各种爆料可以得知，此次发布会的重点主要有两大方面，<strong>一是此前预告的新 MagicOS 7.0 系统，而更重要的可能还是会在此次发布会上亮相的新旗舰折叠屏手机。</strong>根据此前爆料，该设备为荣耀 Magic Vs，配备手写笔。<p></p><p></p><div class="img_box" id="id_imagebox_4" onclick=""><div class="content_img_div perview_img_div"><div align="center"></div></div></div>据荣耀官方此前透露，<strong>MagicOS 7.0 将打造跨应用、跨设备、跨系统的万物互联智能体验，</strong>可为不同平台和设备提供无缝的用户体验，使用不同操作系统的设备都可以与 MagicOS 设备实现系统级别的连接。<p></p><p></p><div class="img_box" id="id_imagebox_5" onclick=""><div class="content_img_div perview_img_div"><div align="center"></div></div></div><strong>除了用户界面的变化，MagicOS 7.0 还可以利用一套键盘和鼠标来控制笔记本电脑、智能手机和平板电脑三大平台。</strong>借助这一新功能，用户可以在设备之间实现无缝传输文件，例如，使用笔记本电脑键盘在智能手机或平板电脑上输入文字。<p></p><p><strong>苹果声明：郑州富士康目前产能大幅降低</strong></p><p><strong>iPhone 14 Pro 出货量将低于预期</strong></p><p>11 月 6 日，苹果对 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 目前的供应情况做出最新声明。苹果称，<strong>富士康郑州工厂目前的产能大幅降低，iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 的出货量将低于预期。</strong></p><p></p><div class="img_box" id="id_imagebox_6" onclick=""><div class="content_img_div perview_img_div" style="display: inline-block;"><div align="center"></div></div></div>据了解，<strong>富士康郑州工厂即将启动招工，具体招工政策以小时计算，每小时工资 30 元，工期至 2023 年 2 月 15 日。</strong>同时，富士康郑州工厂为鼓励老员工返厂，2022 年 10 月 10 日至 2022 年 11 月 5 日离职返乡人员，入职后将给予一次性关爱补贴 500 元。<p></p><p></p><div class="img_box" id="id_imagebox_7" onclick=""><div class="content_img_div perview_img_div" style="display: inline-block;"><div align="center"></div></div></div><strong>郑州富士康 iDPBG 事业群表示，在政府统一部署下，公司当前各项防疫措施已取得阶段性成效，园区生产与生活秩序陆续恢复正常。</strong>供应链人士今天表示，鸿海郑州厂的目标是在 11 月下旬可以回到满载产能。苹果公司也表示，在供应链员工健康优先下，将与供应链努力回到正常产能。<p></p><p><strong>高通首款基于 Nuvia 的 12 核 SoC 曝光</strong></p><p><strong>可通过雷电端口外接独显</strong></p><p><strong>据海外博主 @Za_Raczke 爆料，高通第一款基于 Nuvia 技术的芯片代号 "Hamoa"，有可能同时用于笔记本电脑和台式机。其 CPU 具有 12 个核心，分别为 8 个性能核和 4 个定制设计的能效核。</strong>内存和缓存方面与苹果的 M1 芯片的设计非常相似，同时还配备了专用的 GPU。搭载该款芯片的笔记本电脑可以通过 Thunderbolt 端口连接外部独立显卡，这是目前搭载 M 系列芯片的 Macbook 系列产品所做不到的。</p><p></p><div class="img_box" id="id_imagebox_8" onclick=""><div class="content_img_div perview_img_div"><div align="center"></div></div></div>传闻 "Hamoa" 的初步性能测试结果较为理想，不过暂时没有实际的测试数据，以高通过往的情况来看，对这种说法应该持保留态度。目前还不清楚 "Hamoa" 会采用什么工艺制造，也难以判断其电池续航能力。<p></p><p></p><div class="img_box" id="id_imagebox_9" onclick=""><div class="content_img_div perview_img_div"><div align="center"></div></div></div>高通首席执行官克里斯蒂亚诺 - 阿蒙（Cristiano Amon）在最新的财报电话会议上表示，<strong>预计合作伙伴搭载首批新款芯片的消费类笔记本电脑将在 2024 年推出，与发布时间表相吻合。</strong>在高通看来，Nuvia 团队开发的微架构不仅可以用于移动平台，还会有更广阔的空间，未来还将适时扩展到移动、汽车和数据中心等领域。<p></p><p><strong>雕塑家智慧显示器抢先试用</strong></p><p><strong></strong></p><p></p><p></p><div id="recommend_bottom"></div><div id="article_bottom"></div></div>
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