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中国半导体行业协会针对美“芯片法案”发布声明

2022-8-19 16:50| 发布者: admin| 查看: 216| 评论: 0

摘要: 中国半导体行业协会17日针对美国出台《2022年芯片与科学法》发表声明称，希望全球半导体产业遵循自由、开放、公平和非歧视原则，创造稳定、健康的市场环境，任何与此背道而驰的做法，都将损害全球半导体产业的利益， ...

中国半导体行业协会17日针对美国出台《2022年芯片与科学法》发表声明称，希望全球半导体产业遵循自由、开放、公平和非歧视原则，创造稳定、健康的市场环境，任何与此背道而驰的做法，都将损害全球半导体产业的利益，也必将给其自身带来损害。我们在此敦促美国政府尊重行业共识，及时纠正错误做法，停止给全球半导体产业界正常的交流合作人为设置障碍。声明称，8月9日，拜登政府正式签署美国参众两院通过的《2022年芯片与科学法》。该法一方面试图通过提供巨额补贴来增强美国在芯片等领域的优势，另一方面，包含了限制接受补贴的企业在所谓“特定国家”扩大或新建先进半导体制造产能的条款，限期为十年。相关条款与全球半导体产业多年来形成的公平、开放、非歧视的共识背道而驰，违反了美国参与建立的世界半导体理事会(WSC)章程精神。中国半导体行业协会对此表示严重关切和坚决反对。