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芯片制造工艺系通过光刻、刻蝕、离子注入、薄膜沉积等关键工艺，反复循环数十次，逐层堆砌电晶体和电路结构，做出线宽更微小的芯片

2023-2-14 14:55| 发布者: admin| 查看: 4| 评论: 0


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